現階段國外市場上普遍選用的矽（guī）芯片技術性來講，外擴散矽矽壓阻技術性成本費較低，其信噪比（bǐ）特點與可靠性不夠；矽串聯諧振技術性製作工藝繁雜，造成生產成本高，過電壓特點不太好；單晶矽（guī）矽壓阻技術（shù）性，極致的融合了（le）CMOS 技術性與MEMS 技術性，信噪比高、溫度特點好、過電壓（yā）特點強，徹底適用工業生產過程管理行業。我企（qǐ）業選用法國正品MD 係列產品高可靠性單晶矽工（gōng）作壓力集成ic，該集成ic具備多（duō）選全世界領跑的特性，在歐州（zhōu）廣（guǎng）泛運用於（yú）工控自動化（huà）、航天航（háng）空、核能發電等行業。全對稱（chēng）性合理布局（jú）集成ic電橋與導線合（hé）理布局（jú），選用（yòng）鏡像係統對（duì）稱性合理布局（jú）。全對稱性合理布局（jú）、平衡支承，減少噪音來源於，另（lìng）外也便捷一回封裝，提升可靠性與完整性（xìng）。

做為技術（shù）專業的溫度（dù）變送器生產製造生產商，本公司致力於高精單（dān）晶矽溫度（dù）變送器的設計方案產品研發。曆（lì）經很多年的獨立產品研發，LEEG單晶矽溫度變（biàn）送（sòng）器於2013年宣布大批量生產（chǎn），中（zhōng）國客戶從一開始的掌握到批量生產（chǎn）使用再到大批量規模性的安裝應用，又曆（lì）經很多年（nián）的工業生產當場各種各樣極端負荷的磨練，全新單（dān）晶矽技術性溫度變送器深得客戶信賴，在大中（zhōng）型步驟工業生產石油化工、化工廠、電力工程、鋼材、電力能源（yuán）、環境保護等製造行業取代老一輩國內金屬材（cái）料電容器差壓變送器。

曆經很多年（nián）發展趨勢（shì），公司已在銷售市場發展趨勢中占有了絕對主動權，商品（pǐn）被廣泛運用在每個製（zhì）造行業中。應對市場的需求的持續（xù）提升，公司也在努力實現更大的發展趨勢。2019年6月，公司LEEG單（dān）晶矽溫度變送器新工業（yè）廠房宣布開啟，打開了公司新的發展趨勢局勢。

隨之“中（zhōng）國製造業2025”的深層次發展趨（qū）勢，公司單晶矽溫度變（biàn）送器正依靠中國智造的車風，竭盡全力跨越國（guó）際品牌，從溫度變送（sòng）器製造行業的追隨者成才為引領者，保持溫度（dù）變送器的“強國夢”。

伴隨產業結（jié）構升級發展趨勢和規定，及其工業生（shēng）產4.0在智能化係統行業要求的明顯呼籲，全新單晶矽溫度變送器應時期時尚潮（cháo）流而生（shēng），持續助推著工業（yè）生產更新換代。做（zuò）為當今步驟工業生產智能變送器行業的創新商（shāng）品，單晶（jīng）矽溫度變送器廣受（shòu）製造業（yè）企業的親睞。

YZB1-1000型差壓（yā）變送（sòng）器控製器部件的敏感元件是（shì）在單晶矽脈衝阻尼器上外（wài）擴散的1個電橋。當被測工作壓力根據耐腐蝕防護磨片和添充的甲基矽油傳送（sòng）到敏感元件處時，因為（wéi）壓阻效用，4個橋（qiáo）壁電阻各自產生調整轉變，使電橋不平衡，在電橋輸出端上造成1個與被測工作壓力呈正比例（lì）的工作電壓數據信號（hào）。此數據信號經專用型IC電源電路（lù）變大，使之輸出（chū）1個規範的4~20mA電（diàn）流量數據信號進（jìn）而進行工作壓力-電流量數據信號的變換，以供操縱或顯示信息應用。性能（néng）指標如表：

差壓變送器的功效時接納流體力學造成的（de）氣體壓力數據信號（hào），氣體壓力數（shù）據信號（hào）經散播、變換、變（biàn）大（dà）和與運（yùn）算解決後，轉化成規範的輸出數據信號，用於檢驗除塵器設備誤差。

差壓變送器（qì）是布（bù）袋除塵器常見儀表盤其一，邁入操縱除塵設備除灰工作 和一切正常運作。

該差壓變送器應用DC 24V開關（guān）電源供電係（xì）統，為一線製傳（chuán）輸方法，負載電阻在600Ω範圍內。